www.packreport.de
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Mediadaten
  • Shop
  • Podcast
  • Termine
  • Registrieren
  • Login
  • Login
    Passwort vergessen
  • Märkte
  • Unternehmen
  • Verpackungen
  • E-Commerce
  • Nachhaltigkeit

  • Top-Themen
  • Ukraine
  • Lieferketten
  • Messen
  • Whitepaper
  • Digital Talks
www.packreport.de

www.packreport.de
  • Märkte
  • Unternehmen
  • Verpackungen
  • E-Commerce
  • Nachhaltigkeit
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Mediadaten
  • Shop
  • Podcast
  • Termine
  • Registrieren
  • Login

www.packreport.de

  • Märkte
  • Unternehmen
  • Verpackungen
  • E-Commerce
  • Nachhaltigkeit
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Mediadaten
  • Shop
  • Podcast
  • Termine
  • Registrieren
  • Login
Filter anpassen
  • Datum
  • Relevanz
  • Zeitraum
    • Letztes Jahr
    • Letzte sechs Monate
    • Letzte drei Monate
    • Letzter Monat
  • Ressort
    • E-Commerce

Ihre Suche nach Messe ergab 3 Treffer.

Da Flap’it die Pakete aus flachen Zuschnitten faltet, müssen keine fertigen Kartons in verschiedenen Größen mehr auf Lager vorgehalten werden.
Ranpak

+ Ranpak

Neue Verpackungslösung für E-Commerce

Eine automatische Lösung verpackt eine Vielzahl unterschiedlicher Kleinprodukte fünf Mal schneller als manuelle Prozesse und ermöglicht bis zu 50 % Kosteneinsparungen bei Material. mehr ››
von Thomas Röhl | 
22. Juli 2022
„Unser Gehirn ist eine faule Sau“, sagt Wissenschaftler Häusel. 20 Prozent der Körperenergie verbrauche der Mensch fürs Denken.
Dr. Hans-Georg Häusel

Forschung

„Unser Gehirn ist eine faule Sau“

Verpackungen sind emotionale Werttreiber. Alles auf der Verpackung hat eine Botschaft: Bestsellerautor und Hirnforscher Dr. Hans-Georg Häusel erklärt auf der Fachpack-Pressekonferenz, wie wichtig Verpackungen für Kaufentscheidungen sind. mehr ››
07. Juli 2021
 Das Thermoform-Verfahren des Fraunhofer IVV ermöglicht die Herstellung von 3D-Elektronik-Bauteilen im Rolle-zu-Rolle-Prinzip.
Fraunhofer IVV

Fraunhofer IVV auf der Lopec 2020

3D-Elektronik: auf dem Weg zur Herstellung von Rolle zu Rolle

Auf der Lopec 2020, der Messe für gedruckte Elektronik in München, zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV, wie sich die Herstellung von 3D-Elektronik im Rolle-zu-Rolle-Prinzip realisieren lässt. mehr ››
11. Februar 2020
Ressorts
  • Märkte
  • Unternehmen
  • Verpackungen
  • E-Commerce
  • Nachhaltigkeit
Services
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Mediadaten
  • Shop
  • Podcast
  • Termine
  • Printarchiv
  • 50 Jahre packREPORT
dfv Mediengruppe
Copyright © Deutscher Fachverlag GmbH
www.packreport.de
  • Impressum
  • Kontakt
  • AGB
  • Datenschutz
  • Sitemap
  • Cookie Einstellungen