Interpack 2017
Weltpremieren, Systemlösungen und „Choconnect“
Durch den Verzicht auf jegliche Leimapplikation zum Verschließen der Packung wird die Verschmutzung der Maschine reduziert, laufenden Kosten minimiert und Maschinenbedienung vereinfacht.
„Choconnect“ leistet Beitrag zur Industrie 4.0
Was die Themen Industrie 4.0 und Internet of Things (IoT) angeht, bietet Loesch Pack seinen Kunden eine Reihe unterschiedlicher Ansätze. Als Mitglied des Kooperationsnetzwerkes „Choconnect“ setzt Loesch Pack darüber hinaus neue Impulse. Zahlreiche Ausstattungsoptionen für Maschinen bedienen schon seit vielen Jahren Aspekte, die unter dem Begriff Industrie 4.0 gehandelt werden. Ein Beispiel hierfür ist ein sogenanntes Fernwartungsmodul, das es LoeschPack ermöglicht, Maschinenzustände direkt in der Produktion beim Kunden zu analysieren und Handlungsempfehlungen abzuleiten.
Loesch Falteinschlagmaschine LTM-Duo für Schokoladentafeln als Basis der Industrie 4.0 Komponenten
Über die Anwendung wird es möglich neue Firmware auf den Maschinen zu installieren, ohne dass ein Programmierer vor Ort sein muss. Auf der Interpack präsentiert der Sondermaschinenbauer erstmals einen Ansatz, mehrere Maschinen unterschiedlicher Hersteller innerhalb einer Produktionslinie miteinander zu vernetzen. Hierzu haben sich die Unternehmen Loesch Pack, Rexroth, Winkler und Dünnebier, Theegarten-Pactec und Sollich zu einer strategischen Partnerschaft namens „Choconnect“ zusammengefunden, um einen gemeinsamen Standard zu definieren.
Beginnend mit der automatischen Rezeptübermittlung und der Übertragung von Maschinenzuständen oder Performancegrößen wirdeine „virtuelle Produktion“ abgebildet, die an jedem der Messestände der beteiligten Unternehmen eingesehen werden kann. „Wir arbeiten gemeinsam an einer ‚mitdenkenden Produktionslinie‘, bei der je nach Bedarf und in Abhängigkeit der Maschinenzustände der gesamte Linienverbund automatisch seine Ausbringungsleistung in den einzelnen Produktionsstufen anpasst“, formuliert Olaf Piepenbrock von Loesch. „In diesem Umfang ist der Ansatz der Allianz einmalig in der Branche und wird einen entsprechenden Benchmark setzen.“
Weiter präsentiert Loesch Pack in einer komplexen Anlage seinen neuen Gondelspeicher Loop-GB, die Hochleistungsplattform FCB sowie den neuen Toploading-Kartonierer. Das Speichersystem Loop-GB (Gondola Buffer) eignet sich für unterschiedlichste Arten von vorverpackten oder unverpackten Produkten und ist mit einem großen, variablen Formatbereich ausgestattet.
Halle 15, Stand A41