Koch-Pac-Systeme
Die neue Maschinengeration Medplus

21.04.2020 Koch Pac-Systeme, der Sondermaschinenbauer, präsentiert die nächste Maschinengeneration Medplus. Ein weiterer Schwerpunkt ist das nachhaltige Verpacken von Konsumgütern.

Die nächste Generation: die neue KBS-C Medplus mit innovativen Heiz-, Form- und Siegelverfahren für reduzierten Materialeinsatz und optimierte Blisterqualität.
© Foto: Koch
Die nächste Generation: die neue KBS-C Medplus mit innovativen Heiz-, Form- und Siegelverfahren für reduzierten Materialeinsatz und optimierte Blisterqualität.
Das Motto „Medizintechnik verpacken mit dem C“ steht für alles, was die neue Blistermaschine KBS-C Medplus auszeichnet. Zuallererst steht C für Character. Für ein innovatives Maschinenkonzept zum sicheren, produktiven Verpacken kleiner Losgrößen. C steht auch für Compact, für das besondere Verhältnis von kleiner Aufstellfläche zu großem Formformat, für das Verarbeiten unterschiedlichster Medizintechnik- und Pharmaprodukte. Und für Clean, für das gut zugängliche Maschinendesign und die Auslegung für den Reinraumeinsatz bis ISO-Klasse 7. Zudem steht C für Clever. Für innovative Verfahren beim Heizen, Formen und Siegeln, die den Folienverbrauch im Prozess reduzieren und die Qualität der Blister optimieren.

Koch bemüht sich überdies, alle Aspekte intelligent nach dem Prinzip „Package the smart way“ zusammenzubringen: Schutz der Umwelt durch Materialien auf Recycling- oder Biobasis, die sich in den Wertstoffkreislauf rückführen lassen oder biologisch abbaubar sind. Reduzierter Materialeinsatz im Prozess. Markengerechte Produktpräsentation mit unterschiedlichen Verpackungsformen: Cyclepac Einstoffverpackung, Blister aus nachhaltigen Folien – z.B. RPET – oder formbares Papier. Und, nicht zuletzt: Verpackungstechnologie, mit der sich konventionelle Blister ebenso verarbeiten lassen wie nachhaltige Verpackungen. Wie sicher und produktiv, zeigt Koch beispielhaft an der Blistermaschine KBS-PL.

Weitere Themen bei Koch sind die umfassenden Serviceleistungen entlang des gesamten Maschinenlebenszyklus und die digitalen Lösungen K 4.0.





Innovationen/Schaufenster
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